창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D74HC374C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D74HC374C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D74HC374C | |
| 관련 링크 | D74HC, D74HC374C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32J24M57600.pdf | |
![]() | LTC3428EDD/TRPBF | LTC3428EDD/TRPBF linear SMD or Through Hole | LTC3428EDD/TRPBF.pdf | |
![]() | TNETD4250GLSC31 | TNETD4250GLSC31 TI BGA | TNETD4250GLSC31.pdf | |
![]() | MK2014STR | MK2014STR ICS/IDT SOP8 | MK2014STR.pdf | |
![]() | MB10894 | MB10894 FIBOX SMD or Through Hole | MB10894.pdf | |
![]() | DZ11A31-P9 | DZ11A31-P9 FOXCON SMD or Through Hole | DZ11A31-P9.pdf | |
![]() | Q62702-F976 E6433 - BFN26 | Q62702-F976 E6433 - BFN26 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62702-F976 E6433 - BFN26.pdf | |
![]() | MP5402 | MP5402 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP5402.pdf | |
![]() | LA182B-1/230-K-PF | LA182B-1/230-K-PF LIGITEK ROHS | LA182B-1/230-K-PF.pdf | |
![]() | MCP6549-I/SN | MCP6549-I/SN MICROCHIP TSSOP | MCP6549-I/SN.pdf | |
![]() | MPOP05CP | MPOP05CP PHILIPS DIP8 | MPOP05CP.pdf |