창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGE887B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGE887B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGE887B0 | |
| 관련 링크 | BGE8, BGE887B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M0820-78K | 180µH Unshielded Inductor 46mA 21.5 Ohm Max Nonstandard | M0820-78K.pdf | |
![]() | MS46-14-520-Q1-X | SPARE TRANSMITTER | MS46-14-520-Q1-X.pdf | |
![]() | 5597-18APB | 5597-18APB Molex SMD or Through Hole | 5597-18APB.pdf | |
![]() | B39389-J1952-M100 | B39389-J1952-M100 SM SMD or Through Hole | B39389-J1952-M100.pdf | |
![]() | EC-892 | EC-892 TEC DIP | EC-892.pdf | |
![]() | NC8366B | NC8366B NEC QFP100 | NC8366B.pdf | |
![]() | TS831-5IZ-AP$YB | TS831-5IZ-AP$YB ST TO-92 | TS831-5IZ-AP$YB.pdf | |
![]() | TMX320C6416GLE | TMX320C6416GLE TI SBGA | TMX320C6416GLE.pdf | |
![]() | XC2C64-5VQG100I | XC2C64-5VQG100I XILINX QFP | XC2C64-5VQG100I.pdf | |
![]() | CP151D LCP1511D | CP151D LCP1511D ST SOP-8 | CP151D LCP1511D.pdf | |
![]() | C5750X7R1H107KT | C5750X7R1H107KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H107KT.pdf | |
![]() | K7N201825A-QC80 | K7N201825A-QC80 SAMSUNG QFP | K7N201825A-QC80.pdf |