창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D72551S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D72551S1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D72551S1 | |
| 관련 링크 | D725, D72551S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C5628FCT00 | RES 5.62 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5628FCT00.pdf | |
![]() | 0.3 PSI-G-CGRADE-MINI | Pressure Sensor 0.3 PSI (2.07 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | 0.3 PSI-G-CGRADE-MINI.pdf | |
![]() | T492E477K006A | T492E477K006A KEMET SMD | T492E477K006A.pdf | |
![]() | HD64180RP-8 | HD64180RP-8 ORIGINAL DIP | HD64180RP-8.pdf | |
![]() | FX619J | FX619J CML CDIP | FX619J.pdf | |
![]() | LE25FW106M-TLME | LE25FW106M-TLME LES SOP-8 | LE25FW106M-TLME.pdf | |
![]() | QB-64GB-HQ-01T | QB-64GB-HQ-01T RENESAS SMD or Through Hole | QB-64GB-HQ-01T.pdf | |
![]() | K1117S | K1117S TOS SMD or Through Hole | K1117S.pdf | |
![]() | PBY201209T-121Y | PBY201209T-121Y YAGEO SMD or Through Hole | PBY201209T-121Y.pdf | |
![]() | SG710ECK48.000000MC | SG710ECK48.000000MC ORIGINAL SMD or Through Hole | SG710ECK48.000000MC.pdf | |
![]() | RPF88163 | RPF88163 RENESAS SMD or Through Hole | RPF88163.pdf | |
![]() | RT2880F-D 802.11n 2T3R | RT2880F-D 802.11n 2T3R RALINK TFBGA-292 | RT2880F-D 802.11n 2T3R.pdf |