TDK Corporation FK26Y5V1H475Z

FK26Y5V1H475Z
제조업체 부품 번호
FK26Y5V1H475Z
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4.7µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FK26Y5V1H475Z
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FK Series, General
PCN 단종/ EOLDipped Y5V 14/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FK
포장벌크
정전 용량4.7µF
허용 오차-20%, +80%
전압 - 정격50V
온도 계수Y5V(F)
실장 유형스루홀
작동 온도-30°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
높이 - 장착(최대)0.236"(6.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 500
다른 이름445-8570
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FK26Y5V1H475Z
관련 링크FK26Y5V, FK26Y5V1H475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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12.288MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA ASGTX-C-12.288MHZ-1-T2.pdf
2.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.5A DCR 60 mOhm SS35V-45022.pdf
RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 RP73D2A19R1BTDF.pdf
RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT ETRX357HR-LRS.pdf
PE0S0SZXC CORCOM/WSI SMD or Through Hole PE0S0SZXC.pdf
TOP221P/PN POWER/ DIP-8 TOP221P/PN.pdf
SY10EP11VKI MICREL MSOP8P SY10EP11VKI.pdf
Z1.5SMA5919B taitron SMA Z1.5SMA5919B.pdf
JMS539 JMICRON LQFP64 JMS539.pdf
RK1R-3V NAIS SMD or Through Hole RK1R-3V.pdf