창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK26Y5V1H475Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8570 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK26Y5V1H475Z | |
| 관련 링크 | FK26Y5V, FK26Y5V1H475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HSDL3003-021 | HSDL3003-021 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3003-021.pdf | |
![]() | CSFB206-G | CSFB206-G COMCHIP SMB DO-214AA | CSFB206-G.pdf | |
![]() | H355LSJ-9419=P3 | H355LSJ-9419=P3 TOKO SMD | H355LSJ-9419=P3.pdf | |
![]() | 26.000000MHZ9.0+10.0 | 26.000000MHZ9.0+10.0 IC SMD | 26.000000MHZ9.0+10.0.pdf | |
![]() | CKD61BJB474ST | CKD61BJB474ST TDK SMD | CKD61BJB474ST.pdf | |
![]() | CMPWR102S | CMPWR102S CMD SOP-8 | CMPWR102S.pdf | |
![]() | ADS527OB | ADS527OB BB SMD or Through Hole | ADS527OB.pdf | |
![]() | 85822-101 | 85822-101 FCI con | 85822-101.pdf | |
![]() | LZ-A5HME | LZ-A5HME TAKAMISAWA DIP-SOP | LZ-A5HME.pdf | |
![]() | IV2412D | IV2412D XPPower DIP | IV2412D.pdf | |
![]() | S7127-AT | S7127-AT AUK TO-92 | S7127-AT.pdf | |
![]() | NJM360M-TE1 | NJM360M-TE1 JRC SOP8 | NJM360M-TE1.pdf |