창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK26Y5V1H475Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8570 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK26Y5V1H475Z | |
| 관련 링크 | FK26Y5V, FK26Y5V1H475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HK212533NK-T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK212533NK-T.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2672V | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2672V.pdf | |
![]() | PRG3216P-6041-D-T5 | RES SMD 6.04K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6041-D-T5.pdf | |
![]() | SG-710PHK-21.75MHZ | SG-710PHK-21.75MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-710PHK-21.75MHZ.pdf | |
![]() | 35421-6702 | 35421-6702 MOLEX SMD or Through Hole | 35421-6702.pdf | |
![]() | PEB2096 V1.3 | PEB2096 V1.3 SIEMENS QFP | PEB2096 V1.3.pdf | |
![]() | IRGB4062 | IRGB4062 IR TO-220 | IRGB4062.pdf | |
![]() | C5859 | C5859 TOS TO-3PL | C5859.pdf | |
![]() | AM26C32CDR-TI | AM26C32CDR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | AM26C32CDR-TI.pdf | |
![]() | 17-200611 | 17-200611 Conec CONN USB ADPT F-F W | 17-200611.pdf | |
![]() | B878 | B878 FSC TO-220 | B878.pdf | |
![]() | Q8006N5 | Q8006N5 TECCOR TO263 | Q8006N5.pdf |