창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D703038F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D703038F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D703038F1 | |
| 관련 링크 | D7030, D703038F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL1H330MPDANATA | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1H330MPDANATA.pdf | ||
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![]() | ECS-200-20-30B-DU | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-30B-DU.pdf | |
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![]() | MKCV.1.ING | MKCV.1.ING NXP SOP20 | MKCV.1.ING.pdf | |
![]() | CX86100-12P3 | CX86100-12P3 CONEXANT BGA | CX86100-12P3.pdf | |
![]() | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/ | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/ EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/.pdf | |
![]() | XC4VSX35-12FF668 | XC4VSX35-12FF668 N/A BGA | XC4VSX35-12FF668.pdf | |
![]() | M22-7130842 | M22-7130842 HARWIN SMD or Through Hole | M22-7130842.pdf |