창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D470K31C0GL6TL5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D470K31C0GL6TL5R | |
| 관련 링크 | D470K31C0, D470K31C0GL6TL5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 315NH3G-690 | FUSE SQ 315A 690VAC RECTANGULAR | 315NH3G-690.pdf | |
![]() | 0895050.T | FUSE AUTO 50A 58VDC 10 PC | 0895050.T.pdf | |
![]() | RT0402DRD0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0722K1L.pdf | |
![]() | X02047-027B-RO | X02047-027B-RO MICROSOFT SMD or Through Hole | X02047-027B-RO.pdf | |
![]() | TLP115-MBS-TPL | TLP115-MBS-TPL TOSHIBA SOP5 | TLP115-MBS-TPL.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3593 | TMP87CM38N-3593 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-3593.pdf | |
![]() | SMKZ-X4322 | SMKZ-X4322 ORIGINAL SMD | SMKZ-X4322.pdf | |
![]() | C592 | C592 NEC ZIP | C592.pdf | |
![]() | NEC8279 | NEC8279 NEC DIPSOP | NEC8279.pdf | |
![]() | 934119DMQB | 934119DMQB NSC DIP | 934119DMQB.pdf | |
![]() | TIC108MS | TIC108MS bourns SMD or Through Hole | TIC108MS.pdf | |
![]() | FI-X20C-NPB | FI-X20C-NPB JAE SMD or Through Hole | FI-X20C-NPB.pdf |