창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN234 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN234 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-16-7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN234 | |
관련 링크 | HIN, HIN234 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.5224 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG | 0034.5224.pdf | ||
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TNPW060342K7BEEA | RES SMD 42.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060342K7BEEA.pdf | ||
W1910 | 892MHz, 1.9GHz GSM, WCDMA Whip, Straight RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 1dBi, 2.5dBi Connector, SMA Male Connector Mount | W1910.pdf | ||
PG4AB | PG4AB FAI QFN | PG4AB.pdf | ||
TFK4283BM | TFK4283BM INFINEON TSSOP20 | TFK4283BM.pdf | ||
1047A | 1047A ORIGINAL SOP8 | 1047A.pdf | ||
2222 678 10339 100V 33pF | 2222 678 10339 100V 33pF PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 678 10339 100V 33pF.pdf | ||
2213M-3.3E1 | 2213M-3.3E1 BCD SOIC-8 | 2213M-3.3E1.pdf | ||
1605CJELR30 | 1605CJELR30 LUCENT QFP | 1605CJELR30.pdf | ||
MAX8865TUEA | MAX8865TUEA MAXIM SMD or Through Hole | MAX8865TUEA.pdf | ||
LQ10W03 | LQ10W03 SHARP SMD or Through Hole | LQ10W03.pdf |