창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D4464G-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D4464G-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D4464G-15 | |
| 관련 링크 | D4464, D4464G-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARS15A4H | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY | ARS15A4H.pdf | |
| RH01050R00FC02 | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 12.5W | RH01050R00FC02.pdf | ||
![]() | WM8758S | WM8758S WOLFSON QFN-32 | WM8758S.pdf | |
![]() | PSB2132HV 2.2 | PSB2132HV 2.2 INFINEON QFP | PSB2132HV 2.2.pdf | |
![]() | IMCH1812ER270K | IMCH1812ER270K VISHAY SMD | IMCH1812ER270K.pdf | |
![]() | SA33C 30A | SA33C 30A FUJI SMD or Through Hole | SA33C 30A.pdf | |
![]() | TEA5762UK | TEA5762UK NXP BGA | TEA5762UK.pdf | |
![]() | ESI-3EAR1.880G01-T | ESI-3EAR1.880G01-T Audix 1210 | ESI-3EAR1.880G01-T.pdf | |
![]() | BGY75 | BGY75 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGY75.pdf | |
![]() | QTC3011 | QTC3011 QTC DIPSOP | QTC3011.pdf | |
![]() | CSI5114V | CSI5114V CSI SOP8 | CSI5114V.pdf | |
![]() | 7314P18441 | 7314P18441 LANDWINELECTRONIC SMD or Through Hole | 7314P18441.pdf |