창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5762UK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5762UK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5762UK | |
| 관련 링크 | TEA57, TEA5762UK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504E337M2 | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 410 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E337M2.pdf | |
![]() | PTFA092201F.V4 | PTFA092201F.V4 INFINEON SMD or Through Hole | PTFA092201F.V4.pdf | |
![]() | Z86E0912PSC | Z86E0912PSC ZILOG DIP | Z86E0912PSC.pdf | |
![]() | UPA1600GS | UPA1600GS NEC SOP | UPA1600GS.pdf | |
![]() | IML1102 | IML1102 SAMSUNG SMD or Through Hole | IML1102.pdf | |
![]() | IBM37AGB640CB17 | IBM37AGB640CB17 IBM BGA | IBM37AGB640CB17.pdf | |
![]() | KA2130 | KA2130 SAMSUNG ZIP | KA2130.pdf | |
![]() | AM2764A-2DC/ISP | AM2764A-2DC/ISP ORIGINAL DIP28 | AM2764A-2DC/ISP.pdf | |
![]() | NL322522T-R27J | NL322522T-R27J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-R27J.pdf | |
![]() | L4A0660 | L4A0660 LSI DIP | L4A0660.pdf | |
![]() | V42254-A1115-B209 | V42254-A1115-B209 SIE SMD or Through Hole | V42254-A1115-B209.pdf |