창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D424400G570L9JD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D424400G570L9JD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP1 OB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D424400G570L9JD | |
| 관련 링크 | D424400G5, D424400G570L9JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDV30EF390FO3F | MICA | CDV30EF390FO3F.pdf | |
|  | CRCW04025K90FKTD | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025K90FKTD.pdf | |
|  | 752201152GPTR7 | RES ARRAY 18 RES 1.5K OHM 20DRT | 752201152GPTR7.pdf | |
| RSMF5JT47K0 | RES METAL OX 5W 47K OHM 5% AXL | RSMF5JT47K0.pdf | ||
|  | LE79213QCC | LE79213QCC Legerity QFN- | LE79213QCC.pdf | |
|  | PAH20012 | PAH20012 NIEC SMD or Through Hole | PAH20012.pdf | |
|  | MB604513BUPFGBND | MB604513BUPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB604513BUPFGBND.pdf | |
|  | HVC308A1TRF | HVC308A1TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | HVC308A1TRF.pdf | |
|  | 133Q | 133Q TI QFN | 133Q.pdf | |
|  | W24Q32BVFIG | W24Q32BVFIG WINBOND SOP-16 | W24Q32BVFIG.pdf | |
|  | 2SC1894 | 2SC1894 ISC TO-3 | 2SC1894.pdf | |
|  | MP7623UD | MP7623UD MP DIP | MP7623UD.pdf |