창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAH20012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAH20012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAH20012 | |
| 관련 링크 | PAH2, PAH20012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560FLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLCAJ.pdf | |
![]() | ABM8-12.288MHZ-B2-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-12.288MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 416F37433CKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKT.pdf | |
![]() | PAT0805E1842BST1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1842BST1.pdf | |
![]() | S99GL032A101 | S99GL032A101 SPANSION TSSOP | S99GL032A101.pdf | |
![]() | BOXDP45SG | BOXDP45SG Intel SMD or Through Hole | BOXDP45SG.pdf | |
![]() | AD7816ARZ-REEL7 | AD7816ARZ-REEL7 AD SOP | AD7816ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | S68B09D | S68B09D AMI DIP | S68B09D.pdf | |
![]() | ADT7310H | ADT7310H ORIGINAL QFN | ADT7310H.pdf | |
![]() | P-8505 | P-8505 COPAL SMD or Through Hole | P-8505.pdf | |
![]() | MA-301 | MA-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-301.pdf | |
![]() | HCC4016BM2RE | HCC4016BM2RE ORIGINAL CDIP | HCC4016BM2RE.pdf |