창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D3SBA-40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D3SBA-40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D3SBA-40 | |
관련 링크 | D3SB, D3SBA-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D431GXAAJ | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431GXAAJ.pdf | |
![]() | RT0805DRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07536RL.pdf | |
![]() | ST312RAA10NGLZ | ST312RAA10NGLZ Coilcraft SMD | ST312RAA10NGLZ.pdf | |
![]() | IRFI664G | IRFI664G IR TO220 | IRFI664G.pdf | |
![]() | 0603 180K | 0603 180K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 180K.pdf | |
![]() | KA8304 | KA8304 SAMSUNG QFP | KA8304.pdf | |
![]() | TDK73M214-IH | TDK73M214-IH TDK PLCC28 | TDK73M214-IH.pdf | |
![]() | HFBR-13E2 | HFBR-13E2 AGILENT DIP | HFBR-13E2.pdf | |
![]() | SSP2N60C | SSP2N60C FSC SMD or Through Hole | SSP2N60C.pdf | |
![]() | LT1017HVCT | LT1017HVCT LT TO220 | LT1017HVCT.pdf | |
![]() | SP8822A | SP8822A SIPEX CDIP8 | SP8822A.pdf |