창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NEC813 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NEC813 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NEC813 | |
관련 링크 | NEC, NEC813 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SER1360-402KLD | SER1360-402KLD ORIGINAL SMD or Through Hole | SER1360-402KLD.pdf | |
![]() | 156-2000302900 | 156-2000302900 TAISOL SMD or Through Hole | 156-2000302900.pdf | |
![]() | SRG25VB222M18X15LL | SRG25VB222M18X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG25VB222M18X15LL.pdf | |
![]() | MCP1640BT-I/CHY | MCP1640BT-I/CHY MICROCHIP SOT-23-6 | MCP1640BT-I/CHY.pdf | |
![]() | AT93C86TI-10TI-1.8 | AT93C86TI-10TI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C86TI-10TI-1.8.pdf | |
![]() | SI-3050F | SI-3050F SANKEN SMD or Through Hole | SI-3050F.pdf | |
![]() | XC6203E252P | XC6203E252P SOT9 SMD or Through Hole | XC6203E252P.pdf | |
![]() | MP3103 | MP3103 TOSHIBA ZIP | MP3103.pdf | |
![]() | LABX2A | LABX2A MicroEngineering EVALBOARD | LABX2A.pdf | |
![]() | 0603/12K1 | 0603/12K1 ORIGINAL SMD | 0603/12K1.pdf | |
![]() | MN158413KPA | MN158413KPA PAN DIP-42 | MN158413KPA.pdf |