창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D33679ZFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D33679ZFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D33679ZFB | |
| 관련 링크 | D3367, D33679ZFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR591A102FAA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591A102FAA.pdf | |
![]() | PM105SB-820L-RC | 82µH Shielded Wirewound Inductor 790mA 280 mOhm Max Nonstandard | PM105SB-820L-RC.pdf | |
![]() | L25J50R | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 25W | L25J50R.pdf | |
![]() | ERG-1SJ242 | RES 2.4K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ242.pdf | |
![]() | PAL22V10H-25PC/4 | PAL22V10H-25PC/4 AMD DIP | PAL22V10H-25PC/4.pdf | |
![]() | FTT302AR102S-S | FTT302AR102S-S MMC SMD or Through Hole | FTT302AR102S-S.pdf | |
![]() | IN7200N | IN7200N ORIGINAL DIP | IN7200N.pdf | |
![]() | 6LB180A | 6LB180A TI SOP14 | 6LB180A.pdf | |
![]() | 215R6ALA21G | 215R6ALA21G ATI BGA | 215R6ALA21G.pdf | |
![]() | TL2845DG4 | TL2845DG4 TI/BB SOIC14 | TL2845DG4.pdf | |
![]() | LM2-UYL1-F1-N1-00001 | LM2-UYL1-F1-N1-00001 cotco SMD or Through Hole | LM2-UYL1-F1-N1-00001.pdf | |
![]() | NG88APM(NG82915PM) | NG88APM(NG82915PM) INTEL BGA | NG88APM(NG82915PM).pdf |