창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH4N80FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STH4N80FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STH4N80FI | |
| 관련 링크 | STH4N, STH4N80FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180FLPAJ | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180FLPAJ.pdf | |
![]() | RA012020BB20033BF1 | 20pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R7 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB20033BF1.pdf | |
![]() | MT51C4256R-60 | MT51C4256R-60 MT SMD or Through Hole | MT51C4256R-60.pdf | |
![]() | 50V 10uF | 50V 10uF ST SMD or Through Hole | 50V 10uF.pdf | |
![]() | UCC27201-Q1 | UCC27201-Q1 TI 8SO PowerPAD | UCC27201-Q1.pdf | |
![]() | K4E661611D-TC60 | K4E661611D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E661611D-TC60.pdf | |
![]() | E32-D211/R | E32-D211/R ORIGINAL SMD or Through Hole | E32-D211/R.pdf | |
![]() | U87C196MHSF81 | U87C196MHSF81 Intel SMD or Through Hole | U87C196MHSF81.pdf | |
![]() | NTB011 | NTB011 N/A ZIP | NTB011.pdf | |
![]() | 80L188EB-13 | 80L188EB-13 INTEL BGA | 80L188EB-13.pdf | |
![]() | V62C51256L-35P | V62C51256L-35P MOSEL DIP-28 | V62C51256L-35P.pdf |