창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D27C512G20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D27C512G20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D27C512G20 | |
관련 링크 | D27C51, D27C512G20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-EJ-E-T3 | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | NES1823-90 | NES1823-90 NEC SMD or Through Hole | NES1823-90.pdf | |
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![]() | NE900076 | NE900076 NEC SMD4 | NE900076.pdf | |
![]() | HCT900 | HCT900 ORIGINAL DIP | HCT900.pdf | |
![]() | EP20K200EFC484-1XE | EP20K200EFC484-1XE ALTERA BGA | EP20K200EFC484-1XE.pdf | |
![]() | MPC8541VIAPF | MPC8541VIAPF MOTOROLA BGA | MPC8541VIAPF.pdf | |
![]() | KS5194PCC | KS5194PCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS5194PCC.pdf |