창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL483F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL483F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL483F | |
관련 링크 | GL4, GL483F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0712R1L.pdf | |
![]() | RT0805CRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07392RL.pdf | |
![]() | ICD-0000040A | ICD-0000040A AMIS PLCC64 | ICD-0000040A.pdf | |
![]() | D8053 | D8053 INTEL DIP | D8053.pdf | |
![]() | AP9456GM | AP9456GM APEC SOP-8 | AP9456GM.pdf | |
![]() | GM1117-3.3 | GM1117-3.3 GAMMA SMD or Through Hole | GM1117-3.3.pdf | |
![]() | PF38F2030W0YTQF | PF38F2030W0YTQF INTEL BGA | PF38F2030W0YTQF.pdf | |
![]() | TC90417XBG-3 | TC90417XBG-3 TOSHIBA BGA | TC90417XBG-3.pdf | |
![]() | UUA1E100MCL | UUA1E100MCL NICHICON DIP | UUA1E100MCL.pdf | |
![]() | SMBZ2606-21LT1 | SMBZ2606-21LT1 ONS SMD or Through Hole | SMBZ2606-21LT1.pdf | |
![]() | SGM8923XS8G/TR | SGM8923XS8G/TR SGM SO-8 | SGM8923XS8G/TR.pdf | |
![]() | CR0603-JW-104 | CR0603-JW-104 BOURNS SMD | CR0603-JW-104.pdf |