창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D255N08T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D255N08T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D255N08T | |
관련 링크 | D255, D255N08T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW080530R0BEEA | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530R0BEEA.pdf | |
![]() | PHP00603E1522BST1 | RES SMD 15.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1522BST1.pdf | |
![]() | SDS308V | SDS308V ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS308V.pdf | |
![]() | X751901CTTZQW | X751901CTTZQW TIS Call | X751901CTTZQW.pdf | |
![]() | IP00C730A | IP00C730A I-CHIPS QFP | IP00C730A.pdf | |
![]() | TTC13003LE6F(O | TTC13003LE6F(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TTC13003LE6F(O.pdf | |
![]() | MC74AC256N | MC74AC256N MOTOROLA DIP-16 | MC74AC256N.pdf | |
![]() | MUN2214LT1(8D*) | MUN2214LT1(8D*) ON SOT23 | MUN2214LT1(8D*).pdf | |
![]() | S3C44A0A01 | S3C44A0A01 ORIGINAL QFP | S3C44A0A01.pdf | |
![]() | GL-CL-3*3*1W-01 | GL-CL-3*3*1W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-CL-3*3*1W-01.pdf | |
![]() | BS-DGY-09 | BS-DGY-09 BOPIN SMD or Through Hole | BS-DGY-09.pdf |