창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D23C2000G-822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D23C2000G-822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D23C2000G-822 | |
| 관련 링크 | D23C200, D23C2000G-822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BP/MDL-5 | FUSE 5 AMP | BP/MDL-5.pdf | |
| ABLNO-V-98.304MHZ | 98.304MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-V-98.304MHZ.pdf | ||
![]() | SIT9002AI-03N25EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-03N25EO.pdf | |
![]() | 767143561GP | RES ARRAY 7 RES 560 OHM 14SOIC | 767143561GP.pdf | |
![]() | HLMP-EG30-NR | HLMP-EG30-NR AGILENT DIP | HLMP-EG30-NR.pdf | |
![]() | ALS31F103KE100 | ALS31F103KE100 BHC DIP | ALS31F103KE100.pdf | |
![]() | BMC2050KML | BMC2050KML BROADCOM QFN | BMC2050KML.pdf | |
![]() | 93S16FM-B | 93S16FM-B AMD SOP | 93S16FM-B.pdf | |
![]() | ST-84103 | ST-84103 sumlink SMD or Through Hole | ST-84103.pdf | |
![]() | MAX6386XS44D3+T | MAX6386XS44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386XS44D3+T.pdf | |
![]() | XC7336TM/15C | XC7336TM/15C XILINX PLCC44 | XC7336TM/15C.pdf |