창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXF1000MEFC10X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 787.5mA | |
| 임피던스 | 78m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1896 16YXF1000MEFC10X20-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXF1000MEFC10X20 | |
| 관련 링크 | 16YXF1000M, 16YXF1000MEFC10X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BSC100N10NSFGATMA1 | MOSFET N-CH 100V 90A TDSON-8 | BSC100N10NSFGATMA1.pdf | |
![]() | AGXD466EEXD0BC | AGXD466EEXD0BC AMD BGA | AGXD466EEXD0BC.pdf | |
![]() | 2N1402 | 2N1402 ORIGINAL cup triode | 2N1402.pdf | |
![]() | TC74VHCT14AF/VHCT14A | TC74VHCT14AF/VHCT14A TOSHIBA SOP-14 | TC74VHCT14AF/VHCT14A.pdf | |
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![]() | BZX84J-C10TR | BZX84J-C10TR NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C10TR.pdf | |
![]() | TA7S20-0CF | TA7S20-0CF TRISCEND QFP | TA7S20-0CF.pdf | |
![]() | 1N4933M-1N4937M-T52 | 1N4933M-1N4937M-T52 ORIGINAL TR | 1N4933M-1N4937M-T52.pdf | |
![]() | ISP1504C | ISP1504C BB TSSOP | ISP1504C.pdf | |
![]() | RN1114(TE85L) SOT416-XQ | RN1114(TE85L) SOT416-XQ TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1114(TE85L) SOT416-XQ.pdf | |
![]() | 13FLZ-RSM1-R-TB | 13FLZ-RSM1-R-TB JST Connector | 13FLZ-RSM1-R-TB.pdf | |
![]() | PNX8019DEHN/COO/1 | PNX8019DEHN/COO/1 NXP QFN | PNX8019DEHN/COO/1.pdf |