창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D12B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D12B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D12B1 | |
| 관련 링크 | D12, D12B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D014M3181.pdf | |
![]() | MHQ0603P4N3CT000 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P4N3CT000.pdf | |
![]() | NFM3DCC470U1H3 | NFM3DCC470U1H3 muRata 3216 | NFM3DCC470U1H3.pdf | |
![]() | EM6027P-58-G | EM6027P-58-G OK SMD or Through Hole | EM6027P-58-G.pdf | |
![]() | NCP1397AD | NCP1397AD ON SOP16 | NCP1397AD.pdf | |
![]() | 30H30330-COM | 30H30330-COM RENESAS SOT-153 | 30H30330-COM.pdf | |
![]() | 10650VE | 10650VE avetron 2011 | 10650VE.pdf | |
![]() | BLW79/SL | BLW79/SL PHILIPS SMD or Through Hole | BLW79/SL.pdf | |
![]() | RPMS1371-H9 | RPMS1371-H9 ROHM SMD or Through Hole | RPMS1371-H9.pdf | |
![]() | tpsa226k006r090 | tpsa226k006r090 avx SMD or Through Hole | tpsa226k006r090.pdf | |
![]() | CC1210X5R4K475RL | CC1210X5R4K475RL CCT 1210 | CC1210X5R4K475RL.pdf | |
![]() | GF-7300LE-H-N-A3 | GF-7300LE-H-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7300LE-H-N-A3.pdf |