창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-307001147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 307001147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 307001147 | |
| 관련 링크 | 30700, 307001147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLPX471M200A3P3 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX471M200A3P3.pdf | ||
![]() | RS01A56R00FS70 | RES 56 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A56R00FS70.pdf | |
![]() | BY1-1F | BY1-1F RFP SMD or Through Hole | BY1-1F.pdf | |
![]() | AC1608NP0101JGT | AC1608NP0101JGT ASJ SMD | AC1608NP0101JGT.pdf | |
![]() | CXD9876R | CXD9876R SONY QFP | CXD9876R.pdf | |
![]() | MB90M407PF-G-143-BNDE1 | MB90M407PF-G-143-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90M407PF-G-143-BNDE1.pdf | |
![]() | GD82541GI855108 | GD82541GI855108 INTEL SMD or Through Hole | GD82541GI855108.pdf | |
![]() | LT3466EDDTRPBF | LT3466EDDTRPBF LT SMD or Through Hole | LT3466EDDTRPBF.pdf | |
![]() | 22-05-1092 | 22-05-1092 MOLEX ORIGINAL | 22-05-1092.pdf | |
![]() | PS2701L-1-E3 | PS2701L-1-E3 NEC SOIC-43. | PS2701L-1-E3.pdf | |
![]() | ECGCDJB220R | ECGCDJB220R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECGCDJB220R.pdf | |
![]() | UC3527BJ/883B | UC3527BJ/883B UC/TI CDIP16 | UC3527BJ/883B.pdf |