창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1274 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1274 | |
| 관련 링크 | D12, D1274 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C475M020EASS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475M020EASS.pdf | |
![]() | SMD-0597 | SMD-0597 LATEST SMD or Through Hole | SMD-0597.pdf | |
![]() | DS9622MJ/883B | DS9622MJ/883B NS DIP | DS9622MJ/883B.pdf | |
![]() | MCZ33879AEKR2 | MCZ33879AEKR2 FSL SOIC | MCZ33879AEKR2.pdf | |
![]() | 74AHC08D,112 | 74AHC08D,112 NXP SMD or Through Hole | 74AHC08D,112.pdf | |
![]() | SST29LES12-70-4C-EH | SST29LES12-70-4C-EH SST SMD or Through Hole | SST29LES12-70-4C-EH.pdf | |
![]() | BM040-I60B-N09 | BM040-I60B-N09 UJU SMD or Through Hole | BM040-I60B-N09.pdf | |
![]() | 6VM4 | 6VM4 Corcom SMD or Through Hole | 6VM4.pdf | |
![]() | M35017-051SP | M35017-051SP MIT DIP | M35017-051SP.pdf | |
![]() | MX7533AD | MX7533AD MAXIM CDIP16 | MX7533AD .pdf |