창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC157C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC157C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC157C | |
| 관련 링크 | 2SC1, 2SC157C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-073R32L | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073R32L.pdf | |
![]() | MC1455 (SMD) | MC1455 (SMD) MOTO SMD or Through Hole | MC1455 (SMD).pdf | |
![]() | CETMK316F475Z00T | CETMK316F475Z00T RUTILCON SMD or Through Hole | CETMK316F475Z00T.pdf | |
![]() | S-1170B33UC-OTS-TFG | S-1170B33UC-OTS-TFG SEIKO SOT89 | S-1170B33UC-OTS-TFG.pdf | |
![]() | W9425G8EH-5 | W9425G8EH-5 WINBOND SMD or Through Hole | W9425G8EH-5.pdf | |
![]() | HS123100 | HS123100 APTMICROSEMI HALFPAK | HS123100.pdf | |
![]() | M27C1024-35C1 | M27C1024-35C1 ST PLCC | M27C1024-35C1.pdf | |
![]() | IDT6116LA90D* | IDT6116LA90D* IDT DIP-24 | IDT6116LA90D*.pdf | |
![]() | NEC30131F1 | NEC30131F1 NEC BGA | NEC30131F1.pdf | |
![]() | TDA4453-4 | TDA4453-4 tfk DIP16 | TDA4453-4.pdf | |
![]() | TDA1517ATW/N1,118 | TDA1517ATW/N1,118 NXP HTSSOP | TDA1517ATW/N1,118.pdf | |
![]() | RTL20101102 MCTHE | RTL20101102 MCTHE ORIGINAL SMD or Through Hole | RTL20101102 MCTHE.pdf |