창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D11200330R5P5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D11200330R5P5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D11200330R5P5 | |
관련 링크 | D112003, D11200330R5P5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206DTC17K8 | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC17K8.pdf | |
![]() | CMF701K6900FKR6 | RES 1.69K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K6900FKR6.pdf | |
![]() | ALPHA8/1M/SMAM/S/S/1 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GPRS, GSM, UMTS Flat Bar RF Antenna 2dBi Connector, SMA Male Adhesive | ALPHA8/1M/SMAM/S/S/1.pdf | |
![]() | HK1608R27J | HK1608R27J TAIYO O603 | HK1608R27J.pdf | |
![]() | M306NNFHGP#U3 | M306NNFHGP#U3 RENESAS QFP | M306NNFHGP#U3.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/OT081 | PIC10F200T-I/OT081 Microchip SMD or Through Hole | PIC10F200T-I/OT081.pdf | |
![]() | BGM5703CKHB | BGM5703CKHB BCM BGA | BGM5703CKHB.pdf | |
![]() | 1N4002-HY | 1N4002-HY HY SMD or Through Hole | 1N4002-HY.pdf | |
![]() | IRF7524TR | IRF7524TR IOR SMD or Through Hole | IRF7524TR.pdf | |
![]() | SI-7SSL0836M-T( )MOTO | SI-7SSL0836M-T( )MOTO MOTO SMD or Through Hole | SI-7SSL0836M-T( )MOTO.pdf | |
![]() | MAX6736XKZWD3 | MAX6736XKZWD3 ORIGINAL MSOP | MAX6736XKZWD3.pdf |