창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2837DL3-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2837DL3-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2837DL3-12 | |
관련 링크 | NJM2837, NJM2837DL3-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D131KXBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131KXBAJ.pdf | |
![]() | 300100240232 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100240232.pdf | |
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![]() | VI-PU33-EVV | VI-PU33-EVV VICOR SMD or Through Hole | VI-PU33-EVV.pdf | |
![]() | SP95011 | SP95011 SP SMD6 | SP95011.pdf | |
![]() | J6501-0A9 | J6501-0A9 NEC SOP | J6501-0A9.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-TCA0 | K4H1G0838A-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-TCA0.pdf | |
![]() | 11MMCX5023C111 | 11MMCX5023C111 HUBSU SMD or Through Hole | 11MMCX5023C111.pdf | |
![]() | G86-771-A2 | G86-771-A2 NVIDIA BGA | G86-771-A2.pdf | |
![]() | SMJ4256-12JDS | SMJ4256-12JDS TI CDIP16 | SMJ4256-12JDS.pdf | |
![]() | MFE3005 | MFE3005 MOT CAN | MFE3005.pdf |