창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D09P33E4GX00LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D09P33E4GX00LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D09P33E4GX00LF | |
| 관련 링크 | D09P33E4, D09P33E4GX00LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F151K20Y5RL6TJ5R | 150pF 500V 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | F151K20Y5RL6TJ5R.pdf | |
| CK45-R3DD472K-NRA | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.768" Dia(19.50mm) | CK45-R3DD472K-NRA.pdf | ||
![]() | LP260F33IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IET.pdf | |
![]() | 5-2176094-3 | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176094-3.pdf | |
![]() | RG2012P-1021-D-T5 | RES SMD 1.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1021-D-T5.pdf | |
![]() | X02047-027 | X02047-027 MICROSOFT BGA | X02047-027.pdf | |
![]() | LQH3ERN390J01L | LQH3ERN390J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN390J01L.pdf | |
![]() | K4666D | K4666D FUJI TSSOP | K4666D.pdf | |
![]() | HEF4098BD | HEF4098BD PHI SMD or Through Hole | HEF4098BD.pdf | |
![]() | THS6053IPWPG4 | THS6053IPWPG4 TI TSSOP14 | THS6053IPWPG4.pdf | |
![]() | TS512MCF100I | TS512MCF100I ORIGINAL SOP | TS512MCF100I.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-I/P | DSPIC30F4011-I/P MICROCHIP SMTDIP | DSPIC30F4011-I/P.pdf |