창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-BNX-CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-BNX-CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-BNX-CU | |
| 관련 링크 | VI-BN, VI-BNX-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UHC0J101MDD | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UHC0J101MDD.pdf | |
![]() | 407F39E027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E027M0000.pdf | |
![]() | LM4040EIZ-2.5 | LM4040EIZ-2.5 NS TO-92 | LM4040EIZ-2.5.pdf | |
![]() | XCV300 BG352AFP | XCV300 BG352AFP ORIGINAL BGA | XCV300 BG352AFP.pdf | |
![]() | A1362Q | A1362Q SONY QFP | A1362Q.pdf | |
![]() | 5651-Z | 5651-Z NSC SIP-11 | 5651-Z.pdf | |
![]() | OPTIVA3557-001 | OPTIVA3557-001 ZiLOG SOP-18P | OPTIVA3557-001.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALT 0088 | 1988 cP--ALT 0088 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALT 0088.pdf | |
![]() | BCM3553KFEG5G | BCM3553KFEG5G BROADCOM QFP | BCM3553KFEG5G.pdf | |
![]() | PIC18F25K20-I | PIC18F25K20-I PIC QFN44 | PIC18F25K20-I.pdf | |
![]() | H6068NL | H6068NL PUSLE SMD or Through Hole | H6068NL.pdf | |
![]() | 612NMLE | 612NMLE EBMPAPST SMD or Through Hole | 612NMLE.pdf |