창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D0902EALF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D0902EALF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D0902EALF | |
관련 링크 | D0902, D0902EALF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HFU100KBFED0KR | 10pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HFU100KBFED0KR.pdf | |
![]() | CMR05F201JPDP | CMR MICA | CMR05F201JPDP.pdf | |
![]() | Y16256K04000Q0W | RES SMD 6.04KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16256K04000Q0W.pdf | |
![]() | UPC451G2(63)-E2 | UPC451G2(63)-E2 NEC SOP-14 | UPC451G2(63)-E2.pdf | |
![]() | CD42(4520)-4.7UH | CD42(4520)-4.7UH FD SMD or Through Hole | CD42(4520)-4.7UH.pdf | |
![]() | MX581TCSA | MX581TCSA MAX SO-8 | MX581TCSA.pdf | |
![]() | k9k4G08U0M-IIB0 | k9k4G08U0M-IIB0 SAMSUNG BGA | k9k4G08U0M-IIB0.pdf | |
![]() | TB1275DN | TB1275DN TOSHIBA DIP | TB1275DN.pdf | |
![]() | UPC8119 | UPC8119 NEC SMD or Through Hole | UPC8119.pdf | |
![]() | DV63 | DV63 FGL PLCC48 | DV63.pdf | |
![]() | CPH3325-TL- | CPH3325-TL- ON/SANYO SMD or Through Hole | CPH3325-TL-.pdf |