창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7552#2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7552#2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7552#2 | |
관련 링크 | 755, 7552#2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E25M00000.pdf | |
![]() | AOD4185 | MOSFET P-CH 40V 40A TO252 | AOD4185.pdf | |
![]() | DDB6U85N12R | DDB6U85N12R EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U85N12R.pdf | |
![]() | FR3285.RF3284 | FR3285.RF3284 NOKIA QFN | FR3285.RF3284.pdf | |
![]() | LTC1053 | LTC1053 LT SMD18 | LTC1053.pdf | |
![]() | W01MG | W01MG MIC WOBM | W01MG.pdf | |
![]() | ECWF2115JB | ECWF2115JB Panansonic DIP | ECWF2115JB.pdf | |
![]() | XCP860SRZP33C1 | XCP860SRZP33C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCP860SRZP33C1.pdf | |
![]() | AD7505JN | AD7505JN ADI DIP-16 | AD7505JN.pdf | |
![]() | DA-30C03-AEA | DA-30C03-AEA ASI SMD or Through Hole | DA-30C03-AEA.pdf | |
![]() | SKM60/12 | SKM60/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM60/12.pdf |