창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D-2022EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D-2022EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D-2022EP | |
관련 링크 | D-20, D-2022EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F24023CDR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CDR.pdf | ||
RT0402CRD0728RL | RES SMD 28 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0728RL.pdf | ||
C36 | C36 CN SOD80 | C36.pdf | ||
MAX985EUK-T TEL:82766440 | MAX985EUK-T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX985EUK-T TEL:82766440.pdf | ||
TCC723H303AM | TCC723H303AM TELECHIP BGA | TCC723H303AM.pdf | ||
HN1C01FU-Y(TE85L, | HN1C01FU-Y(TE85L, TOSHIBA SOT363 | HN1C01FU-Y(TE85L,.pdf | ||
KA2288 | KA2288 SAMSUNG DIP16 | KA2288.pdf | ||
BA17805F | BA17805F ROHM TO-252 | BA17805F.pdf | ||
XC2C64AF1644-0549 | XC2C64AF1644-0549 XILINX BGA | XC2C64AF1644-0549.pdf | ||
KWS10 | KWS10 ORIGINAL SMD or Through Hole | KWS10.pdf | ||
ADA4304-4 | ADA4304-4 ADI SMD or Through Hole | ADA4304-4.pdf | ||
MAX641ACSA-MAX641ESA | MAX641ACSA-MAX641ESA MAXIM SOP-8 | MAX641ACSA-MAX641ESA.pdf |