창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0816CCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0816CCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0816CCB | |
| 관련 링크 | ADC081, ADC0816CCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC736R-150 | 150MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC736R-150.pdf | |
![]() | RG1608P-1241-P-T1 | RES SMD 1.24K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1241-P-T1.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-10PC5 | PALCE22V10H-10PC5 AMD DIP24 | PALCE22V10H-10PC5.pdf | |
![]() | PC10646U | PC10646U CMD QFP | PC10646U.pdf | |
![]() | MM74HC244MM | MM74HC244MM NS SOP | MM74HC244MM.pdf | |
![]() | 74ALVC00D,112 | 74ALVC00D,112 NXP SOT108 | 74ALVC00D,112.pdf | |
![]() | K4H281638L-LLCC | K4H281638L-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H281638L-LLCC.pdf | |
![]() | HI4-507/883C | HI4-507/883C INTERSIL/HAR LCC28 | HI4-507/883C.pdf | |
![]() | D1F S 4A | D1F S 4A Shindengen SMD or Through Hole | D1F S 4A.pdf | |
![]() | JC82535RDE / SL9QW | JC82535RDE / SL9QW INTEL BGA | JC82535RDE / SL9QW.pdf | |
![]() | RC22H1%4k64 | RC22H1%4k64 PHILIPS SMD or Through Hole | RC22H1%4k64.pdf | |
![]() | HVD376B | HVD376B RENESAS SOD-423 | HVD376B.pdf |