창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C30-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C30-G | |
| 관련 링크 | CZRW55, CZRW55C30-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035ALT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ALT.pdf | |
![]() | HSMY-C190 | Yellow 586nm LED Indication - Discrete 2.1V 0603 (1608 Metric) | HSMY-C190.pdf | |
![]() | IMC1812EB221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 10 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB221K.pdf | |
![]() | L5502692B | L5502692B INTEI PLCC-M44P | L5502692B.pdf | |
![]() | ST-03BL | ST-03BL N/A N A | ST-03BL.pdf | |
![]() | ST232ACTR | ST232ACTR ST SSOP-16 | ST232ACTR.pdf | |
![]() | TRS3232DBRG4 | TRS3232DBRG4 TI SSOP14 | TRS3232DBRG4.pdf | |
![]() | APT1001RSLC | APT1001RSLC APT SMD or Through Hole | APT1001RSLC.pdf | |
![]() | MB531PFGBNDTR | MB531PFGBNDTR FUJITSU SMD or Through Hole | MB531PFGBNDTR.pdf | |
![]() | LBT676-J2L1-1 | LBT676-J2L1-1 OSRAM ROHS | LBT676-J2L1-1.pdf | |
![]() | GMR20H125CTBF3 | GMR20H125CTBF3 GAMMA TO220FPAB | GMR20H125CTBF3.pdf | |
![]() | XC400SE-4PQ160C | XC400SE-4PQ160C XILINX QFP | XC400SE-4PQ160C.pdf |