창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMG06-7.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMG06-7.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CaseStyleMPG06 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMG06-7.5 | |
관련 링크 | TMG06, TMG06-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00201K50000D0L | RES 1.5K OHM 1/2W 0.5% RADIAL | Y00201K50000D0L.pdf | |
![]() | P51-200-A-AA-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-AA-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SBL-5VWDCCO-EG | SBL-5VWDCCO-EG EOA DIP2 | SBL-5VWDCCO-EG.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALD 0007A | 1988 cP--ALD 0007A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALD 0007A.pdf | |
![]() | MC3F-08KGMO-5 | MC3F-08KGMO-5 T DIP18 | MC3F-08KGMO-5.pdf | |
![]() | P1611BGZGO | P1611BGZGO TI BGA | P1611BGZGO.pdf | |
![]() | 124NQ040 | 124NQ040 APTMICROSEMI HALFPAK | 124NQ040.pdf | |
![]() | 3D16 -330 | 3D16 -330 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D16 -330.pdf | |
![]() | 68681 | 68681 ORIGINAL DIP | 68681.pdf | |
![]() | 330UF 63V 10X21 | 330UF 63V 10X21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF 63V 10X21.pdf | |
![]() | MIC93LC46BT-1/NS | MIC93LC46BT-1/NS MICROCHIP SOP3.9MM | MIC93LC46BT-1/NS.pdf |