창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR52C10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR52C2 thru CZRUR52C39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 7.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR52C10 | |
| 관련 링크 | CZRUR5, CZRUR52C10 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-26.000MHZ-J4Z-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-26.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 28R0906-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 115 Ohm @ 100MHz ID 0.787" W x 0.028" H (20.00mm x 0.70mm) OD 0.905" W x 0.118" H (23.00mm x 3.00mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0906-000.pdf | |
![]() | 200HFR40M | 200HFR40M IR SMD or Through Hole | 200HFR40M.pdf | |
![]() | NCP1052P | NCP1052P ONS DIP-7 | NCP1052P.pdf | |
![]() | STR712FR2H6 | STR712FR2H6 ST LFBGA64 | STR712FR2H6.pdf | |
![]() | 542MILF | 542MILF ORIGINAL SOP QFN | 542MILF.pdf | |
![]() | IR2165S | IR2165S IR SOP14 | IR2165S.pdf | |
![]() | 3CT5KI | 3CT5KI CHINA TO-66 | 3CT5KI.pdf | |
![]() | RJK5005DPE | RJK5005DPE Renesas TO-263 | RJK5005DPE.pdf | |
![]() | SM5130DP | SM5130DP NPC DIP-16 | SM5130DP.pdf | |
![]() | N11M-GE1-A2 | N11M-GE1-A2 NVIDIA BGA | N11M-GE1-A2.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ140 | 1SMB3EZ140 Panjit SMBDO-214AA | 1SMB3EZ140.pdf |