창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRER52C6V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRER52C2 Thru 39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0503(1308 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0503(1308 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRER52C6V2 | |
| 관련 링크 | CZRER5, CZRER52C6V2 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC072K71L | RES SMD 2.71K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC072K71L.pdf | |
![]() | DS12B887A+ | DS12B887A+ DS DIP | DS12B887A+.pdf | |
![]() | M82511-12P | M82511-12P MNDSPEED BGA | M82511-12P.pdf | |
![]() | 5556000207 | 5556000207 MOLEX SMD or Through Hole | 5556000207.pdf | |
![]() | S5L5025X04-QO | S5L5025X04-QO ORIGINAL QFP | S5L5025X04-QO.pdf | |
![]() | TPSDBVR | TPSDBVR TI SOT-23 | TPSDBVR.pdf | |
![]() | NTC603 | NTC603 TMEC SMD or Through Hole | NTC603.pdf | |
![]() | XC3090L-6TQG176 | XC3090L-6TQG176 XILINX QFP | XC3090L-6TQG176.pdf | |
![]() | K02000 1 | K02000 1 NS QFN | K02000 1.pdf | |
![]() | 2SD538(A) | 2SD538(A) TOS TO-3 | 2SD538(A).pdf | |
![]() | 66WR2MegLF | 66WR2MegLF BI DIP | 66WR2MegLF.pdf | |
![]() | UPD75212B33 | UPD75212B33 NEC DIP-64 | UPD75212B33.pdf |