창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KLULNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KLULNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3323-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KLULNNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KLULNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW060375K9BEEA | RES SMD 75.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060375K9BEEA.pdf | |
![]() | CPR051R500JB14 | RES 1.5 OHM 5W 5% RADIAL | CPR051R500JB14.pdf | |
![]() | BS3P-SHF-1AA | BS3P-SHF-1AA JST SMD or Through Hole | BS3P-SHF-1AA.pdf | |
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![]() | A13-26B23A2-J7Z | A13-26B23A2-J7Z SCI SMD or Through Hole | A13-26B23A2-J7Z.pdf | |
![]() | PDIUSBP11AD, | PDIUSBP11AD, PHI SMD-14 | PDIUSBP11AD,.pdf | |
![]() | IRFZ44ESTRL-IR | IRFZ44ESTRL-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFZ44ESTRL-IR.pdf | |
![]() | 623-2743001112LF | 623-2743001112LF FAIR-RITE RohslLD35--Beads | 623-2743001112LF.pdf | |
![]() | KZ3E113H12CFP | KZ3E113H12CFP KAWASAKI SMD or Through Hole | KZ3E113H12CFP.pdf | |
![]() | RN1106FS(TPL3) | RN1106FS(TPL3) TOSHIBA SOT-923 | RN1106FS(TPL3).pdf |