창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYWUSB6942-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CYWUSB6942-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CYWUSB6942-100 | |
| 관련 링크 | CYWUSB69, CYWUSB6942-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS3010ET-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 468 mOhm Max Nonstandard | VLS3010ET-100M.pdf | |
![]() | RE1206FRE0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0748K7L.pdf | |
![]() | 752181473GP | RES ARRAY 16 RES 47K OHM 18DRT | 752181473GP.pdf | |
![]() | AZ1117D1.8TRE1 | AZ1117D1.8TRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117D1.8TRE1.pdf | |
![]() | TLC2264MJGB | TLC2264MJGB TI SMD or Through Hole | TLC2264MJGB.pdf | |
![]() | BCM857BV,315 | BCM857BV,315 NXP SOT666 | BCM857BV,315.pdf | |
![]() | ST2V7 | ST2V7 ST SMD or Through Hole | ST2V7.pdf | |
![]() | HI10054N7ST1S(4.7N) | HI10054N7ST1S(4.7N) DARFON SMD or Through Hole | HI10054N7ST1S(4.7N).pdf | |
![]() | SLI-SL2305SC-1HT-SH | SLI-SL2305SC-1HT-SH SLI SMD or Through Hole | SLI-SL2305SC-1HT-SH.pdf | |
![]() | L2A0585-WW5CG1PAA | L2A0585-WW5CG1PAA LSI QFP | L2A0585-WW5CG1PAA.pdf | |
![]() | HRPG-150-3.3 | HRPG-150-3.3 MAGLAYERS SOP | HRPG-150-3.3.pdf | |
![]() | PESD3V3L4U | PESD3V3L4U NXP SOT-353 | PESD3V3L4U.pdf |