창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KXPC860ENCZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KXPC860ENCZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KXPC860ENCZP50C1 | |
| 관련 링크 | KXPC860EN, KXPC860ENCZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RFCMF3216090M1T | RFCMF3216090M1T WWLSN SMD | RFCMF3216090M1T.pdf | |
![]() | D38564.00 | D38564.00 YAGE BGA | D38564.00.pdf | |
![]() | MSM5093 | MSM5093 SMSC QFP | MSM5093.pdf | |
![]() | LTC3730CG#TR | LTC3730CG#TR LT SSOP36 | LTC3730CG#TR.pdf | |
![]() | AMPAL18PBPC | AMPAL18PBPC AMD SMD or Through Hole | AMPAL18PBPC.pdf | |
![]() | SS0805181KSB | SS0805181KSB ABC SMD | SS0805181KSB.pdf | |
![]() | AM2966DC-B | AM2966DC-B AMD CDIP | AM2966DC-B.pdf | |
![]() | MF-MSMD200 2.0A DC6V | MF-MSMD200 2.0A DC6V BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD200 2.0A DC6V .pdf | |
![]() | CS6125ATT | CS6125ATT CYP Call | CS6125ATT.pdf | |
![]() | OR2T15B7S208I-DB | OR2T15B7S208I-DB LATTICE ORIGINAL | OR2T15B7S208I-DB.pdf | |
![]() | BU2611AFS | BU2611AFS O SOP | BU2611AFS.pdf | |
![]() | 50ZL5.6M4X7 | 50ZL5.6M4X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 50ZL5.6M4X7.pdf |