창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C602-33GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C602-33GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C602-33GC | |
| 관련 링크 | CY7C602, CY7C602-33GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305A5277M87 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 500 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A5277M87.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1212.pdf | |
![]() | AT25080AN-10SU2.7 | AT25080AN-10SU2.7 AT SMD or Through Hole | AT25080AN-10SU2.7.pdf | |
![]() | CD22204M96 | CD22204M96 HAR Call | CD22204M96.pdf | |
![]() | HM621400HJP-10 | HM621400HJP-10 HITACHI SMD or Through Hole | HM621400HJP-10.pdf | |
![]() | TDA8007BHLC2T3 | TDA8007BHLC2T3 PH SMD or Through Hole | TDA8007BHLC2T3.pdf | |
![]() | SFV11R-1STRE1 | SFV11R-1STRE1 FCI SMD or Through Hole | SFV11R-1STRE1.pdf | |
![]() | SS38-E3 | SS38-E3 VISHAY DO-214AB | SS38-E3.pdf | |
![]() | SAB82C258-20/12-N | SAB82C258-20/12-N ORIGINAL PLCC | SAB82C258-20/12-N.pdf | |
![]() | CN8478EBG | CN8478EBG MINDSPEED BGA | CN8478EBG.pdf | |
![]() | MSM6000-CD90-V3050-2ATR | MSM6000-CD90-V3050-2ATR QUALCOMM BGA | MSM6000-CD90-V3050-2ATR.pdf | |
![]() | CS500-15I04 | CS500-15I04 BBC MODULE | CS500-15I04.pdf |