창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F971C106MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F97 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F97 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8568-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F971C106MCC | |
| 관련 링크 | F971C1, F971C106MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A121KBHAT4X | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A121KBHAT4X.pdf | |
![]() | 416F38012ADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012ADR.pdf | |
![]() | CMF5563K400FHBF70 | RES 63.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5563K400FHBF70.pdf | |
![]() | 2765 (L66417-6) | 2765 (L66417-6) VTECH TSSOP-28 | 2765 (L66417-6).pdf | |
![]() | SD603C06S05C | SD603C06S05C IR module | SD603C06S05C.pdf | |
![]() | P87C58UFAA | P87C58UFAA PHILIPS PLCC44 | P87C58UFAA.pdf | |
![]() | IDT3807 | IDT3807 IDT SSOP20 | IDT3807.pdf | |
![]() | 75643 | 75643 PH TO-220 | 75643.pdf | |
![]() | 1623788-2 | 1623788-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623788-2.pdf | |
![]() | IRF6618*********** | IRF6618*********** IR DirectFET | IRF6618***********.pdf | |
![]() | SAP09P/SAP09N | SAP09P/SAP09N SanKen TO-3PL-5 | SAP09P/SAP09N.pdf | |
![]() | FM03A-242 | FM03A-242 WJ SOT-24 | FM03A-242.pdf |