창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7C453-30DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7C453-30DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7C453-30DI | |
| 관련 링크 | CY7C453, CY7C453-30DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P408ELSE1MMB | P408ELSE1MMB FREESCAL BGA | P408ELSE1MMB.pdf | |
![]() | MHC3216S101QSN02 | MHC3216S101QSN02 UNK CAP | MHC3216S101QSN02.pdf | |
![]() | 976K | 976K N/A SOT23-6 | 976K.pdf | |
![]() | 8859CSNGSFF8 | 8859CSNGSFF8 ORIGINAL DIP-64 | 8859CSNGSFF8.pdf | |
![]() | 30N6S2 | 30N6S2 FAIRCHILD TO-263 | 30N6S2.pdf | |
![]() | EG80C186EC25 | EG80C186EC25 INTEL SMD or Through Hole | EG80C186EC25.pdf | |
![]() | MAX667CPA * | MAX667CPA * MAX DIP-8P | MAX667CPA *.pdf | |
![]() | SN74LS453NS | SN74LS453NS MMI SMD or Through Hole | SN74LS453NS.pdf | |
![]() | 1210 51K J | 1210 51K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 51K J.pdf | |
![]() | RFBPF2012060A9T | RFBPF2012060A9T WALSIN SMD | RFBPF2012060A9T.pdf | |
![]() | MP15005S | MP15005S SEP SMD or Through Hole | MP15005S.pdf | |
![]() | SIS746FX BO | SIS746FX BO SIS BGA | SIS746FX BO.pdf |