창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU6981 E42-GDL-NP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU6981 E42-GDL-NP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU6981 E42-GDL-NP | |
관련 링크 | AU6981 E42, AU6981 E42-GDL-NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233626684 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | BFC233626684.pdf | |
![]() | 74F827SC | 74F827SC FSC SOP-24 | 74F827SC.pdf | |
![]() | TPIC1362 | TPIC1362 TI TSSOP | TPIC1362.pdf | |
![]() | 34-1047A | 34-1047A BCK SMD or Through Hole | 34-1047A.pdf | |
![]() | 16C622A-04/P | 16C622A-04/P microchip DIP | 16C622A-04/P.pdf | |
![]() | CRA1689R1JV | CRA1689R1JV HOKURIKU SMD | CRA1689R1JV.pdf | |
![]() | FDC47C373 | FDC47C373 SMSC QFP | FDC47C373.pdf | |
![]() | W82C43 | W82C43 WINBOND SMD or Through Hole | W82C43.pdf | |
![]() | SM02-BDAS-3-TBLF | SM02-BDAS-3-TBLF JST SMD or Through Hole | SM02-BDAS-3-TBLF.pdf |