창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C316H-45DMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C316H-45DMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C316H-45DMB | |
관련 링크 | CY7C316H, CY7C316H-45DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E25M00000.pdf | |
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![]() | BCP55M | BCP55M SIEMNS SMD or Through Hole | BCP55M.pdf | |
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![]() | 215RPA4AKA11HK | 215RPA4AKA11HK ATI BGA | 215RPA4AKA11HK.pdf | |
![]() | HD6433397B23F | HD6433397B23F HIT QFP | HD6433397B23F.pdf | |
![]() | 5JL2CZ | 5JL2CZ TOSHIBA TO-220F | 5JL2CZ.pdf | |
![]() | SBC3730-B1-3990-LUNCO-Android | SBC3730-B1-3990-LUNCO-Android EMA SMD or Through Hole | SBC3730-B1-3990-LUNCO-Android.pdf |