창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-386330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 386330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 386330 | |
| 관련 링크 | 386, 386330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CTT.pdf | |
![]() | T9300 QDXD | T9300 QDXD INTEL PGA | T9300 QDXD.pdf | |
![]() | 0805C-6N8J | 0805C-6N8J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805C-6N8J.pdf | |
![]() | LC1135BM | LC1135BM AT&T SOJ-28 | LC1135BM.pdf | |
![]() | HEDS-5640-E06 | HEDS-5640-E06 Agilent SMD or Through Hole | HEDS-5640-E06.pdf | |
![]() | H232 | H232 HARRIS SMD | H232.pdf | |
![]() | 78D47 | 78D47 UTC TO252 | 78D47.pdf | |
![]() | 2SA796 | 2SA796 NEC CAN | 2SA796.pdf | |
![]() | 10GEW153QEC20B0 | 10GEW153QEC20B0 VIA SMD or Through Hole | 10GEW153QEC20B0.pdf | |
![]() | TAJR474K035R | TAJR474K035R AVX SMD or Through Hole | TAJR474K035R.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ363 | TRR01MZPJ363 ROHM SMD | TRR01MZPJ363.pdf | |
![]() | SPL505SY256BT | SPL505SY256BT SILEGO TSSP | SPL505SY256BT.pdf |