창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1314JV18-250BZXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1314JV18-250BZXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1314JV18-250BZXC | |
관련 링크 | CY7C1314JV18, CY7C1314JV18-250BZXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 742701112 | Solid Free Hanging Ferrite Core 127 Ohm @ 100MHz ID 1.000" Dia (25.40mm) OD 1.401" Dia (35.60mm) Length 0.295" (7.50mm) | 742701112.pdf | |
![]() | WT11I-E-AI56 | BT MODULE W U.FL ANTENNA CONN | WT11I-E-AI56.pdf | |
![]() | FA324P | FA324P FirstSilicon SMD or Through Hole | FA324P.pdf | |
![]() | 2SC3400 | 2SC3400 SANYO SMD or Through Hole | 2SC3400.pdf | |
![]() | L-FW802C-DT | L-FW802C-DT LSI SMD or Through Hole | L-FW802C-DT.pdf | |
![]() | SMD5K 3*3 | SMD5K 3*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD5K 3*3.pdf | |
![]() | M66251AP | M66251AP MIT DIP | M66251AP.pdf | |
![]() | T523H | T523H Mitsumi TO-92 | T523H.pdf | |
![]() | LH5164A=10LF | LH5164A=10LF SHARP DIP | LH5164A=10LF.pdf | |
![]() | 8102DIFB | 8102DIFB ORIGINAL BGA | 8102DIFB.pdf | |
![]() | BC5380KPB | BC5380KPB BROADCOM BGA | BC5380KPB.pdf | |
![]() | SMH180VN152M30X50T2 | SMH180VN152M30X50T2 NIPPON DIP | SMH180VN152M30X50T2.pdf |