창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC6054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC6054 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC6054 | |
관련 링크 | 2SC6, 2SC6054 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12063C333JAZ2A | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C333JAZ2A.pdf | ||
X5163S8IT1 | X5163S8IT1 INTERSIL SOP8 | X5163S8IT1.pdf | ||
ADC088S022CIMTX/NOPB | ADC088S022CIMTX/NOPB NSC TSSOP | ADC088S022CIMTX/NOPB.pdf | ||
PRF6V14300H | PRF6V14300H FREESCALE SMD or Through Hole | PRF6V14300H.pdf | ||
6R6D50A-050BHR-02 | 6R6D50A-050BHR-02 FUJI SMD or Through Hole | 6R6D50A-050BHR-02.pdf | ||
HB-DHCU-B | HB-DHCU-B LAIKO SIP16 | HB-DHCU-B.pdf | ||
TMX320LC546APZ-66 | TMX320LC546APZ-66 TIS Call | TMX320LC546APZ-66.pdf | ||
XC3190TM-3PP175C | XC3190TM-3PP175C XILINX PGA | XC3190TM-3PP175C.pdf | ||
PE0401 | PE0401 CML SMD or Through Hole | PE0401.pdf | ||
RE3-450V010MG3 | RE3-450V010MG3 ELNA DIP | RE3-450V010MG3.pdf | ||
HXTD60H | HXTD60H HYUNDAI TQFP | HXTD60H.pdf | ||
SDINZC2-1G | SDINZC2-1G NAND BGA | SDINZC2-1G.pdf |