창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1041DV33-10BVI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1041DV33-10BVI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1041DV33-10BVI | |
관련 링크 | CY7C1041DV, CY7C1041DV33-10BVI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2026-35-C8 | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-35-C8.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-012.0000T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-012.0000T.pdf | |
![]() | G7L-2A-T-CB-DC12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | G7L-2A-T-CB-DC12.pdf | |
![]() | MK10DN512ZVLQ10 | MK10DN512ZVLQ10 Freescale 144-LQFP | MK10DN512ZVLQ10.pdf | |
![]() | MCP130T-3151TT4AP | MCP130T-3151TT4AP MIC SMD or Through Hole | MCP130T-3151TT4AP.pdf | |
![]() | SCX6B286AMC | SCX6B286AMC NSC PLCC84 | SCX6B286AMC.pdf | |
![]() | K4S28163LD-RS75T00 | K4S28163LD-RS75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S28163LD-RS75T00.pdf | |
![]() | CSAC3.84MG-TC(3.84 | CSAC3.84MG-TC(3.84 MURATA 3X8-2P | CSAC3.84MG-TC(3.84.pdf | |
![]() | TLC7705IPWR Y7705 | TLC7705IPWR Y7705 TEXAS SMD or Through Hole | TLC7705IPWR Y7705.pdf | |
![]() | HD63450CP-10 | HD63450CP-10 HITACHI PLCC68 | HD63450CP-10.pdf | |
![]() | RP101N281B-TR-F | RP101N281B-TR-F RICOH SOT-23 | RP101N281B-TR-F.pdf | |
![]() | SLA-370LT | SLA-370LT ROHM ROHS | SLA-370LT.pdf |