창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C-371-66AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C-371-66AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C-371-66AC | |
관련 링크 | CY7C-37, CY7C-371-66AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SV05AC104KAR | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.469" L x 0.200" W(11.90mm x 5.08mm) | SV05AC104KAR.pdf | |
![]() | MQ 1.5TR | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | MQ 1.5TR.pdf | |
![]() | ALD910018SAL | MOSFET DUAL SAB 1.80V EE 8SOIC | ALD910018SAL.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJ2R2U | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ2R2U.pdf | |
![]() | HM62C3232 | HM62C3232 HITACHI QFP | HM62C3232.pdf | |
![]() | MS8LW032D902ALS | MS8LW032D902ALS NA BGA | MS8LW032D902ALS.pdf | |
![]() | 2808-000045 | 2808-000045 SAMSUNG SMD or Through Hole | 2808-000045.pdf | |
![]() | SAB-VECON-LMAC | SAB-VECON-LMAC INFINEON MQFP144 | SAB-VECON-LMAC.pdf | |
![]() | ECQE2124JF | ECQE2124JF ORIGINAL DIP | ECQE2124JF.pdf | |
![]() | MCP6282T-E/MS | MCP6282T-E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6282T-E/MS.pdf | |
![]() | 680UF/10V 8*9 | 680UF/10V 8*9 Cheng SMD or Through Hole | 680UF/10V 8*9.pdf | |
![]() | TMG2C60F2 | TMG2C60F2 SanRex TO-220F | TMG2C60F2.pdf |