창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPC50U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPC50U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPC50U | |
| 관련 링크 | GPC, GPC50U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H12M00000.pdf | |
![]() | 7530 1EC | 7530 1EC AGERE SOP | 7530 1EC.pdf | |
![]() | MPS2222RLRMG | MPS2222RLRMG ONS SMD or Through Hole | MPS2222RLRMG.pdf | |
![]() | 1206/10pF/2000v | 1206/10pF/2000v HEC 1206 | 1206/10pF/2000v.pdf | |
![]() | AM79R791JC | AM79R791JC AMD PLCC | AM79R791JC.pdf | |
![]() | NG88GML/QF76 | NG88GML/QF76 INTEL BGA | NG88GML/QF76.pdf | |
![]() | MCP1406-E/P | MCP1406-E/P MICROCHIP PDIP-8 | MCP1406-E/P.pdf | |
![]() | HJ2E227M25020 | HJ2E227M25020 SAMW DIP2 | HJ2E227M25020.pdf | |
![]() | 53-30DB | 53-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 53-30DB.pdf | |
![]() | 1N5259B-A-99-R0 | 1N5259B-A-99-R0 HY DO-41 | 1N5259B-A-99-R0.pdf | |
![]() | ERTG2KIK203 | ERTG2KIK203 PANASONIC DIP | ERTG2KIK203.pdf | |
![]() | NE592D TEL:82766440 | NE592D TEL:82766440 PHILIPS SOP | NE592D TEL:82766440.pdf |